锡银合金（Sn-Ag）：专为晶圆级封装设计的锡银合金电镀工艺，锡银含量均一稳定，镀层及工作液均易于管控。
操作条件
参 数
范 围
最 佳 值
锡浓度
45 – 55 g/L
50 g/L
银浓度
0.1 – 2 g/L
0.5 g/L
酸浓度
50 - 100 ml/L
75 ml/L
温度
15 – 35 ℃
25 ℃
溶液搅动
搅动
电流密度
1 - 10 ASD
4 ASD
