产品描述
该系列产品是在铜面上覆盖一层有机膜，以预防在组装前和组装过程中铜面氧化，保证铜面在组装时具有良好 的可焊性;OSP膜要能耐无铅回流温度（260 - 270℃）及多次回流，而可焊性不受影响。
产品特点
1.直接在线上对有质量缺陷的线路板进行退膜；
2.克服贾凡尼效应，微蚀铜面没有色差；
3.OSP膜可以耐受五次无铅回流且保持良好的可焊性；
4.工作液寿命长，可耐受较高的铜离子。
板面成膜外观
