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电镀纯钯工艺

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产品描述

产品描述：

REM-HKF2 专门为满足电子工业发展需求的钯电镀工艺，镀层硬度高，光亮 柔性好， 镀层薄而功能佳，适用于半导体键合线材上的钯电镀。


物理参数：

物理特性
典型数值
镀层重量（0.2um）30.4mg/dm²
纯度99.9%