产品描述
REM-2615 PP系列产品具有出色的均镀能力，可以在孔内中心电镀所需的厚度，同时板面的铜厚最少。适用于微盲孔和高纵横比的孔，是传统酸铜的完美替代产品。
产品优点
1.出色的厚度均匀性，可靠的热循环性能；
2.出色的深度能力：减少循环时间达70%；
3.减少铜阳极和阻焊膜的消耗；
4.适合目前更厚的高密度面板。
工艺介绍
REM-2615 PP产品比传统直流方法在更短的时间内提供更一致的电镀层，从而使用户能够提高整体产量。它可以在孔的中心电镀所需的厚度，同时在电路板的表面电镀铜厚最少，大大减少了铜阳极和阻焊膜的消耗。均匀的铜分布可以减少干膜厚度，从而降低运营成本。
工艺能力
板厚微观分布
生产能力
3.2mm；13∶1纵横比
