产品描述：
该系列产品是通过药水对铜面的微蚀作用，使铜面厚度均匀减薄，以便于后续生产的工艺流程，减铜工艺的目的是使面铜厚度达到均匀的标准。
产品特点：
1.铜层去除，不影响线路解析度；
2.应用广泛，可用于SAP和M-SAP工艺；
3.稳定高效的减铜，操作简单可靠；
4.成分可分析，生产过程可控。
工艺示范：
产品实例：
