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镀锡凸块 Pillar

晶圆镀铜柱Pillar:专为镀铜柱工艺设计,工艺流程简单,产品性能稳定。
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产品描述

镀锡凸块Pillar:专为铜柱上镀锡凸块工艺设计,电流密度大,沉积速率高,且凸块均一。


镀锡凸块 Pillar-1.jpg


操作条件

参 数 

范 围 

最 佳 值

锡浓度

45   – 55 g/L 

50 g/L

酸浓度

80 - 120 g/L 

100 g/L

温度 

40 – 60 ℃

50 ℃

REM-3000 A剂

80 – 120 ml 

100 ml

REM-3000 B剂

4 – 6 ml 

5 ml

溶液搅动 

强力搅动

电流密度

 5 - 50 ASD 

30 ASD