我国半导体封装技术正处在成熟期与快速增长期，而IC载板是电子封测中的重要材料。未来IC载板市场空间巨大，发展潜力十足。
苏州纳鼎新材料掌握“核心”技术，已经具备了IC载板全制程药水的生产能力，能够为IC载板厂商提供湿制程产品的“一站式”解决方案。
减铜又称减薄铜，是通过药水对铜面的微蚀作用，使铜面厚度均匀减薄，以便于后续生产的工艺流程。减铜工艺的目的是使面铜厚度达到均匀的标准。
我公司研发的REM-9380系列产品能够完美胜任IC载板减铜工艺，相比传统药水更具优点：
1.铜层去除，不影响线路解析度；
2.应用广泛，可用于SAP和M-SAP工艺；
3.稳定高效的减铜，操作简单可靠；
4.成分可分析，生产过程可控。
