我国半导体封装技术正处在成熟期与快速增长期，而IC载板是电子封测中的重要材料。未来IC载板市场空间巨大，发展潜力十足。
苏州纳鼎新材料掌握“核心”技术，已经具备了IC载板全制程药水的生产能力，能够为IC载板厂提供湿制程产品的“一站式”解决方案。
棕化工艺是通过棕化液对内层铜膜的微蚀作用，使铜面表面生成一层有机金属转化膜，增强和基板的结合力，提高层压板的抗热冲击和抗分层能力。
我公司研发的REM-9390系列产品能够完美胜任IC载板棕化工艺，相比传统药水更具优点：
1.IC载板粗糙度可精细化控制；
2.棕化板面色泽稳定且可调整；
3.槽液稳定，操作简单；
4.关键组分可分析，生产过程可控。
